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本文利用HFSS仿真工具，在軟件中模擬芯片近場(chǎng)掃描。

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本文利用HFSS仿真工具，在軟件中模擬芯片近場(chǎng)掃描。

，包含了Redhawk/HFSS等業(yè)界黃金工具，基于CPM/CSM/CTM等獨(dú)有的芯片模型，通過協(xié)同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響，通過電、熱、結(jié)構(gòu)之間的多物理場(chǎng)耦合仿真使得仿真精度更高，幫助設(shè)計(jì)者優(yōu)化從芯片至系統(tǒng)的SIPI/熱/結(jié)構(gòu)可靠性等設(shè)計(jì)指標(biāo)，此流程已經(jīng)支持多家客戶在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和大規(guī)模的2.5D/3D IC設(shè)計(jì)上成功流片。

為了確保芯片能夠穩(wěn)定工作并延長(zhǎng)使用壽命，工程師需要在芯片封裝前進(jìn)行熱仿真分析。芯片熱仿真分析能夠在樣品和產(chǎn)品開始生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)熱問題，指導(dǎo)設(shè)計(jì)優(yōu)化，以保證芯片工作時(shí)的溫度不超過其最大結(jié)點(diǎn)溫度，從而減少打樣試錯(cuò)次數(shù)，節(jié)約時(shí)間和成本，縮短研發(fā)周期，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

為了確保芯片能夠穩(wěn)定工作并延長(zhǎng)使用壽命，工程師需要在芯片封裝前進(jìn)行熱仿真分析。芯片熱仿真分析能夠在樣品和產(chǎn)品開始生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)熱問題，指導(dǎo)設(shè)計(jì)優(yōu)化，以保證芯片工作時(shí)的溫度不超過其最大結(jié)點(diǎn)溫度，從而減少打樣試錯(cuò)次數(shù)，節(jié)約時(shí)間和成本，縮短研發(fā)周期，提高產(chǎn)品質(zhì)量。目前，CAE仿真軟件國(guó)產(chǎn)化率較低。

該認(rèn)證使更多的芯片設(shè)計(jì)人員能夠采用Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案來執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并確保設(shè)計(jì)成功。 WoW技術(shù)涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。

在本次會(huì)議中，您將了解由物理感知降階模型驅(qū)動(dòng)的多物理場(chǎng)仿真、從芯片到系統(tǒng)的建模（chip-to-facility modeling）以及多保真數(shù)字孿生，如何在整個(gè)生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)、高性能的數(shù)據(jù)中心。

轉(zhuǎn)注成型與覆晶底部填膠模擬? 顯示流動(dòng)與固化過程 ，優(yōu)化澆口與流道設(shè)計(jì)? 預(yù)測(cè)潛在成型瑕疵 ，仿真包封與短射? 計(jì)算氣體區(qū)域內(nèi)的壓降，優(yōu)化排氣設(shè)計(jì)? 評(píng)估制程條件與材料特性，縮短周期時(shí)間壓縮成型與晶圓級(jí)封裝模擬顯示壓縮成型制程的動(dòng)態(tài)流動(dòng)波前評(píng)估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應(yīng)力分布毛細(xì)底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸角度下，毛細(xì)力所產(chǎn)生的流動(dòng)行為

在本次會(huì)議中，您將了解由物理感知降階模型驅(qū)動(dòng)的多物理場(chǎng)仿真、從芯片到系統(tǒng)的建模（chip-to-facility modeling）以及多保真數(shù)字孿生，如何在整個(gè)生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)、高性能的數(shù)據(jù)中心。

本文總結(jié)了目前2.5D/3D芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng)多物理場(chǎng)協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實(shí)工況下，達(dá)到優(yōu)化芯片信號(hào)完整性、電源完整性，優(yōu)化散熱方式，提高結(jié)構(gòu)可靠性的設(shè)計(jì)目標(biāo)，并進(jìn)行電熱耦合、熱應(yīng)力耦合分析，指出了仿真技術(shù)的未來發(fā)展方向。

Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計(jì)算云服務(wù)，近日將自動(dòng)升級(jí)計(jì)算服務(wù)器硬件配置以提供使用當(dāng)今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機(jī)專為加速CAE仿真工作流程而設(shè)計(jì)，采用搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計(jì)算實(shí)現(xiàn)前所未有的性能提升。

散熱也有熱設(shè)計(jì)軟件（比如ICEPAK），通過計(jì)算導(dǎo)熱熱阻等，獲得芯片結(jié)溫，確保芯片不會(huì)過熱。而力學(xué)可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過模擬實(shí)際封裝工藝流程，確保bump壽命。 華為專利的仿真校核和驗(yàn)證 針對(duì)華為專利內(nèi)容，下面做了一系列仿真來對(duì)此等結(jié)構(gòu)進(jìn)行校核。首先最重要的是bump壽命以及warpage，畢竟可靠性不達(dá)標(biāo)性能再好也沒有用。

之后硬件工程師根據(jù)建議進(jìn)行器件的初步擺放，結(jié)構(gòu)工程師對(duì)主要芯片添加散熱凸臺(tái)。3、當(dāng)初步結(jié)構(gòu)敲定后，就可以對(duì)整個(gè)“BOX“進(jìn)行系統(tǒng)性散熱仿真，因?yàn)槲覀冴P(guān)注的是芯片的結(jié)溫，所以對(duì)于器件仿真還是可以用雙熱阻處理，并且PCB導(dǎo)入后期的詳細(xì)布線信息。對(duì)于散熱凸臺(tái)和器件之間，需要考慮添加界面材料，根據(jù)縫隙的保留大小來設(shè)置界面材料的厚度，不要超過1mm。

，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是從芯片到系統(tǒng)工程解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，助力客戶加速創(chuàng)新，打造由人工智能驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品。我們提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)、IP 核、仿真與分析解決方案以及設(shè)計(jì)服務(wù)。新思科技與來自廣泛各個(gè)行業(yè)的客戶緊密合作，最大化其研發(fā)能力與生產(chǎn)效率，激勵(lì)今天的創(chuàng)新，以激發(fā)未來無限創(chuàng)意，讓明天更有新思。

5月29日，Ansys推出網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)『汽車電子芯片和模組多維度結(jié)構(gòu)可靠性仿真分析』，會(huì)議由Ansys應(yīng)用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報(bào)名參會(huì)，了解更多詳情。

今日16:00，Ansys官方『Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析』研討會(huì)將介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的光子集成電路設(shè)計(jì)集成方案。

Celsius仿真工具的推廣與技術(shù)支持，為消費(fèi)電子、通訊電子、汽車電子等領(lǐng)域的客戶提供從芯片級(jí)、封裝級(jí)、板級(jí)到系統(tǒng)級(jí)全尺度的熱解決方案，在散熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域有多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積累。